您好,欢迎访问激光IGBT/UVLED真空共晶炉厂家_【北京中科同志科技股份有限公司】!
400-998-9522
400-998-9522
内页banner1
您的位置:主页 > 新闻动态 > 行业动态 >

新闻动态

联系我们

激光IGBT/UVLED真空共晶炉厂家_【北京中科同志科技股份有限公司】

地址:地址:北京市通州区联东U谷科技园中区景盛南四街15号
手机:400-998-9522

咨询热线400-998-9522

SMT基础知识

发布时间:2021-06-15 17:51人气:

SMT简介
 
  电子电路表面组装技术(Surface Mount   Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
 
  SMT特点
 
  组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
 
  可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。
 
  高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
 
  易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
 
  SMT组成
 
  总的来说,SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。
 
  为什么要用SMT
 
  电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
 
  电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
 
  产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
 
  电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
 
  电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
 
  SMT基本工艺构成要素
 
  印刷(红胶/锡膏)-->   检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->   焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)-->   分板(手工或者分板机进行切板)
 
  工艺流程简化为:印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
 
  锡膏印刷
 
  其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。
 
  零件贴装
 
  其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
 
  回流焊接
 
  其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度量测,所量测的温度以profile的形式体现。
 
  AOI光学检测
 
  其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI),位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。
 
  维修
 
  其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。
 
  分板
 
  其作用对多连板PCBA进行切分,使之分开成单独个体,一般采用V-cut与 机器切割方式。

推荐资讯

400-998-9522