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SMT回流焊技术

发布时间:2021-06-15 17:54人气:

 
  回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
 
  回流焊概述
 
  回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”(Reflow   Oven),它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要,含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
 
  红外再流焊
 
  (1)第一代-热板式再流焊炉
 
  (2)第二代-红外再流焊炉
 
  热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间,0.72~1.5um   为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外,微波则在远红外之上。
 
  升温的机理:当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时,就会产生共振,分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um。
 
  第四区温度设置最高,它可以导致焊区温度快速上升,提高泣湿力。优点:使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似,因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便,弹性好;红外加热器效率高,成本低。
 
  缺点:穿透性差,有阴影效应――热不均匀。
 
  对策:在再流焊中增加了热风循环。
 
  (3)第三代-红外热风式再流焊。

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