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Mini-LED封装解决方案之可靠真空焊接篇【HELLER真空炉】

发布时间:2021-07-20 09:36人气:

近几年来面板行业的高速发展,国内厂商疯狂扩产后,产品的供给和需求关系得到了基本缓和,厂商开始转而重视产品“质”的提升。显示面板行业将朝着高分辨率的画面、曲面、超薄平面、轻薄化、可弯曲化、高动态HDR、高对比度及广色域的趋势发展,由此-LED应运而生。

根据预测,2019年-LED将正式爆发,进入商品化阶段。目前,全球主流厂商已基本完成了-LED背光的研发进程,进入小批量试样或大批量供货阶段。国内各大企业也在紧锣密鼓的进行工艺研究,加快投放市场的进程。

相比传统的回流焊焊接工艺,-LED对工艺的要求达到了极致,据统计,焊接不良有40%以上是因为印刷工艺引起的,40%是由焊接引起的。其它20%和锡膏、基板材料有很大关系。对于-LED的可靠焊接,对设备回流焊、焊接工艺、材料(锡膏)都提出了更高的要求,三者缺一不可。

-LED的焊盘更小、锡膏量更少、芯片更小,对焊接设备的要求、温度均匀度等工艺参数提出了更高的要求。目前焊接出现的问题包括:

1、芯片位移:芯片焊接之后有移动,需要减少裸芯片焊接后的移动。

2、芯片旋转:因为-LED芯片本身间距只有0.8mm、0.6mm、0.4mm甚至更小,那么在焊接过程中,芯片本身在气氛环境下容易旋转,影响不良。

3、空洞率高:目前氮气回流焊焊接之后,采用低空洞率锡膏,焊接后空洞率也就控制到10%左右。普通的锡膏,焊接后空洞率可能达到15%以上。空洞率太高,长期使用因为导热效果或可靠性问题可能会导致产品不良。

4、虚焊:在选择回流焊的时候,氧气含量是个很重要的指标,如果氧含量不能控制到100ppm以内,甚至更低,有可能导致产品的虚焊。同时温度均匀度不达标也是一个很重要的因素。整个炉腔内的温度均匀度如果达不到2度以内,就会导致部分芯片虚焊不良。

以上这些问题也是用户选择真空焊接炉很重要的参数。一定要多去测试,一定要严格控制技术指标。毕竟一块电路板上面9000多颗芯片,有几个不良导致最终产品的不良是很大的一件事。

Mini-LED封装解决方案之可靠真空焊接篇【HELLER真空炉】

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